硅晶圆供应仍呈现不足

展望未来，随着半导体大厂产能持续扩充，硅晶圆供应仍呈现不足，使得报价将维持续涨走势。

这不但压缩到晶圆代工厂的利润，更使得二线晶圆代工厂酝酿新一波涨价潮。

根据市场分析指出，自2017年初起就出现硅晶圆供不应求的情况，造成整体硅晶圆报价调涨约达20%的情况。

而造成硅晶圆涨价的主要原因，一是车联网、物联网、存储、AI和比特币等应用的爆发，推升半导体需求大增。另一个是全球前五大硅晶圆厂商并未有扩充产能的计划，使得硅晶圆市况持续供不应求，带动报价大幅走高。

而受到硅晶圆报价逐季上涨的冲击，晶圆代工厂的毛利率也将受到影响。其中，晶圆代工龙头台积电先前曾指出，因已签定年度合约，2017年受硅晶圆涨价影响较小，约影响毛利率0.2个百分点。

但是在2018年硅晶圆价格上涨的情况下，影响可能扩大至0.5到1个百分点。市场预期，一线大厂在2019年重新进行硅晶圆的合约议价后，毛利率减损恐会扩大。

而相较于一线晶圆代工大厂，在二线厂中GlobalFoundries、世界先进、联电、中芯国际与长江存储等多家厂商，预计受冲击程度恐将加大。

事实上，在过去的一波涨价潮中，二线晶圆代工厂的受惠程度是高于台积电等一线晶圆代工厂的。原因是一方面晶圆代工需求旺盛，部分订单不得不选择从一线晶圆代工厂向二线晶圆代工厂转移。

另一方面，前段时间晶圆代工价格上涨幅度远高于硅晶圆等材料的成本上涨幅度，这使得二线晶圆代工厂还能够继续维持。

只是，在当前硅晶圆价格仍持续看涨的情况下，二线晶圆代工厂的毛利率也已经开始面临压力，因此不得不开始酝酿新一波的涨价潮。而且，在这波二线晶圆代工厂涨价后，下游的芯片业者也只能有默默接受的份。

下游芯片业者只能默默吞下涨价结果的原因，是过去晶圆代工成本的上涨，原本可顺势转移给下游芯片厂商，进一步推动芯片涨价，来换取较高的利润。

然而，在这波涨价潮中，下游芯片厂商可能无法藉芯片涨价来消化或吸收来自上游代工业者涨价所带来成本。因为中国台湾和中国大陆的芯片厂商正在疯狂抢夺市场。

若台湾芯片厂商采取顺势涨价的策略，将成本上涨的压力转嫁给客户，很可能失去绝大多数大陆客户。这对于包括希望毛利润能回归到40%水准以上的联发科等芯片厂商来说，同样有着压力。因此市场预估，面对这次上游硅晶圆的涨价潮，台湾芯片业者很可能采取不涨价的策略。

只是，二线晶圆代工厂酝酿涨价的情况，短期内似乎无济于晶圆短缺，价格高昂的情况解决。

全球第二大硅晶圆厂商日本SUMCO之前表示，在12英寸硅晶圆的部分，预估2018年价格将如预期价格将再上扬约20%，使得2018年第4季的硅晶圆价格将较2016年第4季高出40%。且预估2019年价格将持续回升。

这样的趋势下，也使得顾客开始关心确保能否取得所需的硅晶圆数量，且已开始就以后的合约进行协商。

另外，在8英寸晶圆的部分，因为供应量增加有限，今后可能长期呈现供需紧绷状态，这使得当前顾客对于采购8英寸硅晶圆的危机感已经高过于12英寸产品。至于6英寸晶圆的部分，当前供应不足情况也浮现。价格虽然已经回升，但是中长期的情况依旧不明朗。